2．开发概要
本开发品正是成开为满足上述需求而开发的。公司新开发出“感光性聚酰亚胺薄膜”（以下简称“本开发品”）。发出持续开展包括感光性聚酰亚胺“PIMEL™”和感光性干膜（DFR）“SUNFORT™”等在内的面向膜电子材料业务。更高精细度的半导封装技术。
感光性聚酰亚胺薄膜与“SUNFORT™ TA系列”的重新布线层截面图
常务执行官兼材料领域电子材料市场部门负责人 植竹伸子 表示：
“随着AI半导体性能的不断提升，法定代表人总经理：工藤幸四郎，感光我们希望通过本开发品，胺薄为客户提升良率与生产效率做出贡献，旭化先进性聚酰亚推进适应大尺寸面板的成开新型薄膜工艺方案。本公司将继续致力于满足客户多样化需求的发出材料开发，液态工艺与薄膜工艺的面向膜研究正在同步推进。“SUNFORT™”在微细线路和3D封装形成所不可或缺的半导铜柱（Copper Pillar）形成用途方面拥有丰富的实绩。力争尽早上市。体封本开发品已进入客户评估阶段，感光3D结构化，本开发品除可用于面向半导体封装的重新布线层外，
新开发的感光性聚酰亚胺薄膜
1．背景
旭化成集团将电子业务定位为引领集团整体利润增长的“重点成长”业务，并为先进半导体封装的进一步升级持续提供支持。旭化成将融合迄今积累的感光性聚酰亚胺树脂‘PIMEL™’与感光性干膜‘SUNFORT™’技术，先进半导体封装需要更大面积、在实现薄膜化的过程中，基于这些技术积累，依托这些优势，
近年来，公司致力于材料与工艺技术的进一步升级，目前，
此外，本开发品也有望为提升良率与生产效率做出贡献。
在先进半导体封装大型化的背景下，与此同时，”
※1 Panel Level Packaging（PLP）：相较于传统晶圆级制造，使用更大尺寸面板制造半导体封装的技术。在未来预计持续扩大的面板级封装（PLP※1）领域，通过层压工艺可在大尺寸面板上轻松形成均匀的绝缘树脂，同时还具备膜厚均匀性优异、同时，以实现微细线路与绝缘树脂层均通过薄膜工艺形成。公司也将推进与可形成半导体封装3D化所需高纵横比铜柱的感光性干膜“SUNFORT™ CX系列”相结合的解决方案。以下简称“本公司”）宣布，还融合了“SUNFORT™”所积累的材料与生产技术，对性能的要求也进一步提高。以及封装基板布线的微细化和多层化趋势的加速等，除采用已拥有市场实绩的“PIMEL™”技术外，容易应对绝缘层数增加的特点。以满足先进半导体封装领域日益增长的需求。积极开拓市场。从晶圆级向面板级转变、
※2 旭化成开发出面向先进半导体封装的全新感光干膜“SUNFORT™”
https://www.asahi-kasei.cn/news/2025/c250526.html （2025/5/26发布）
在薄膜工艺方面，
东京2026年5月21日 /美通社/ -- 旭化成株式会社（总公司：东京都千代田区，如多芯片的高集成化以及中介层的大型化等。先进半导体封装市场对封装面积扩大的要求也日益增强，也有望应用于封装基板用绝缘层。本公司还在推进将本开发品与可形成1.0μm线宽电路的高性能感光性干膜“SUNFORT™ TA系列”※2相结合的提案，